Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子 工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等，服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗。其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括： 灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。其應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電 子、被動元器件、數(shù)碼打印、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

愛瑪森康明 單組份環(huán)氧膠

Emerson&cuming愛瑪森康明單組份環(huán)氧膠是一種單組份、熱固化，灰色的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱,耐水和優(yōu)越介電性能。主要用作銅和其他金屬和硬的塑膠的絕緣粘接，也可用來做線圈的線頭固定粘接等。

成份：單組份環(huán)氧樹脂

外觀：灰色

黏度 Pas：膏狀

剪切/拉伸強度 Mpa：17.1;

活性使用期 min：180

固化條件：125C*60min,150C*20min,175C*5min.

特點：單組份,不垂流,耐高溫

主要應(yīng)用：電感、變壓器